page_banner

Hír

Kiállítási meghívó levél

Tisztelt uram vagy asszonyom,

A Topwin Technology ezáltal őszintén meghívja Önt, hogy látogassa meg a standunkat a sanghaji World Expo kiállítási és kongresszusi központban, Sanghajban, 2024. július 17 -én.

Ebben a kiállításon szilikon felületaktív anyagot mutatunk be különféle alkalmazásokhoz.

Várjuk, hogy találkozzunk a kiállításon, és reméljük, hogy hosszú - üzleti kapcsolatot létesítünk a vállalatával.

Cím: Shanghai World Expo Kiállítási és Kongresszusi Központ

Booth száma: 585a

Dátum: 17 - július 19.

Üdvözlettel,

Topwin technológia

w

A postai idő: június - 17 - 2024

A postai idő: június - 17 - 2024
privacy settings Adatvédelmi beállítások
Kezelje a cookie -hozzájárulást
A legjobb élmények biztosítása érdekében olyan technológiákat használunk, mint a sütik az eszközinformációk tárolására és/vagy hozzáférésére. Ezeknek a technológiáknak a hozzájárulása lehetővé teszi számunkra az adatok feldolgozását, például a böngészési viselkedést vagy az egyedi azonosítókat ezen a webhelyen. Ha a hozzájárulás beleegyezik vagy visszavonják, hátrányosan befolyásolhatja bizonyos funkciókat és funkciókat.
✔ elfogadva
✔ elfogadja
Utasítsa el és bezárja
X