Szilikon felületaktív anyag lábbelihez XH-1193
termék leírás
WynPUF® XH-1193 az ipari szabvány szilikon felületaktív anyag a legtöbb hagyományos merev poliuretán hab- és cipőtalp-rendszerhez vagy lábbelihez, amely egy olyan habfajta, amely abban különbözik a hagyományos habtól, hogy nagyon kis cellamérettel és nagy porozitással rendelkezik.Felületaktív anyagaink hozzájárulnak a folyamat stabilitásának és a habszerkezet megbízhatóságának javításához, a lehető legjobb cipőtalp előállításához, széles sűrűségtartományban.Kiváló égésgátló tulajdonságokat biztosít a merev habos alkalmazásoknál és kiváló cellás szerkezetet cipőtalp alkalmazásoknál.A mikrocellás hab nagyon kis súlyú, ugyanakkor kiváló hőszigetelő, hangelnyelő és párnázó tulajdonságokkal rendelkezik.
Fizikai adatok
Megjelenés: Tiszta-szalma folyadék
Aktív tartalom: 100%
Viszkozitás 25°C-on: 200-500CST
Fajsúly 25 °C:10,07-1,09 g/cm3
Víztartalom:＜0.2%
Felhősülési pont (1%): ≥88°C
Alkalmazások
• Cipőtalp alkalmazások
• Nagyon jó poliololdhatóság merev habokban
• Nyomószilárdság és jó tűzállóság javítása szakaszos panelgyártásnál, készülékeknél, vízmelegítőknél.
Felhasználási szintek (kiegészítő adalékanyag):
• A jellemző termékfelhasználási szint 2,0 rész (php) merev habos alkalmazásoknál, de változhat az elérni kívánt hatástól függően.
• Elasztomer habos alkalmazásoknál a termék tipikus felhasználási tartománya 0,3 és 0,5 php között van.
Csomagolás és tárolás stabilitása
200 kg-os hordókban kapható
24 hónapig zárt tartályban.
Termékbiztonság
Ha fontolóra veszi bármely Top Win termék használatát egy adott alkalmazásban, tekintse át legújabb biztonsági adatlapjainkat, és győződjön meg arról, hogy a tervezett használat biztonságosan végrehajtható.Biztonsági adatlapokért és egyéb termékbiztonsági információkért forduljon az Önhöz legközelebbi Top Win értékesítési irodához.Mielőtt a szövegben említett termékek bármelyikét kezelné, szerezze be a rendelkezésre álló termékbiztonsági információkat, és tegye meg a szükséges lépéseket a biztonságos használat érdekében.
